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中国距离独立生产自己晶片还有多少路要走?
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来源:nacnmarkets 10/25/2021 2:32:00 PM
根据CNBC报导, 半导体是智能手机、冰箱、汽车、飞机等诸多技术产品的关键零件, 并成为美中科技战的主角。

近年来中国扩大投资, 希望能提振半导体产业, 却很难追上美国和台湾、南韩等亚洲国家的同业。有趣的是, 半导体被许多国家视为国家安全的关键, 以及国家实力的象徵。

今年8月, 发表「崑仑第二代」人工智慧(AI)晶片。阿里巴巴上周发表为伺服器和云端运算设计的晶片。智能手机制造商OPPO也正在为其手机开发高阶处理器。

尽管上述中国科技巨擘正在自研晶片,他们可能仍须依赖外国工具,而谈到晶片制造和广大的供应链,中国这些公司仍高度依赖外国同业。

贝恩策略顾问公司(Bain)合夥人韩贝瑞(Peter Hanbury)表示:「这是达成晶片自制的一步,但是很小的一步。尽管这些是在地设计的晶片,大量的智慧财产、制造、所需设备和材料都来自海外。」


以阿里巴巴的新发表的「倚天710」晶片为例,该晶片是根据英国安谋控股(Arm)的架构来设计,并使用5奈米制程,为目前最先进的晶片技术。的「崑仑第二代」AI晶片使用7奈米制程。OPPO正在研发3奈米制程晶片。

中国没有一家晶圆代工厂有能制造上述先进制程的半导体,仍须依赖台湾台积电、南韩三星电子和美国英特尔,中国最大晶圆代工厂中芯国际在制造技术方面仍落後上述3家公司很多年。

高度依赖外国技术,导致中国公司容易因地缘政治紧张而受害,华为和中芯国际遭美国制裁就是典型案例。

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