半导体产业持续升温，越来越多的技术论坛活动在循环往复的圈子里蓬勃兴起，趋势预测、成果分享、技术交流成为参会嘉宾匆忙前往的理由，会场大咖在屏幕中遥不可及，有多少人真正能与专家大咖深度互动，静下心来探讨行业中那些仍未攻破的疑难与解决路径，揭开国内外关键前沿技术与创新思维，最后满载而归。

　　疫情常态化下，摆在半导体精英面前的技术迷思需要整个产业链共同携手，引领者总是在不断做减法不断技术加码，精选高端活动，在生态互动交流圈中从技术本源与顶层设计一一破解。

　　

　　第四届未来半导体产业发展大会

　　时间：2022年4月26-27日

　　地点：重庆国际博览中心

　　第四届未来半导体产业发展大会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动解疑平台的初衷，将于2022年4月26-27日在重庆国际博览中心开幕，面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量，抛开浮躁展开为期两天的沉浸式交流体验。期待我们共同站在科技革命与产业内卷的风口舞台，也许明年、下一个十年甚至未来，你我就会跑在行业前面引领新一代浪潮。

　　

　　

　　一、参加大会你将收获什么？

　　1.了解行业最新动态、创新技术及市场缺口，打破固有思维认知；

　　2.高效拓展客户资源，密切打通领袖人脉，与行业大咖面对面深度交流解疑；

　　3.明晰未来战略布局，明确方向目标与定位，实时更新技术，推陈出新；

　　4.提升业界品牌影响力，通过权威发布和平台发声扩大品牌知名度；

　　5.获知同行水平与客户真实需求，赢得行业信任，协作共赢。

　　

　　二、本届大会日程安排是怎样的？

　　

　　2天沉浸式交流互动，敬请期待！最终议程以大会现场更新为准。

　　三、本届大会可选议题有哪些？

　　（一）未来半导体产业发展大会（主论坛）

　　1.“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

　　2.品牌自主创新的机遇与挑战

　　3.AI芯片疑难及解决方案

　　4.国产半导体产业现状及未来发展路线

　　5.5G发展推动半导体行业革新

　　（二）集成电路设计论坛

　　1.集成电路产业现状与竞争格局分析

　　2.人工智能时代EDA解决方案

　　3.物性故障分析系统提升芯片生产良率

　　4.IC产业创新生态应用

　　5.芯片异构集成技术助力芯片产业

　　（三）封装测试论坛

　　1.先进封测产业新布局

　　2.开启新时代先进封装技术引擎

　　3.晶圆制造封测设备国产化

　　4.先进封装工艺设计

　　5.先进封测5G产品应用及挑战

　　（四）智能汽车芯片论坛

　　1.半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

　　2.全新一代车规级MCU进阶路线

　　3.车载AI芯片技术趋势

　　4.高端新能源汽车芯片自主设计战略

　　5.智能网联汽车芯片技术突破

　　（五）智能手机芯片论坛

　　1.智能手机芯片升级方案

　　2.异构计算架构创新

　　3.5G应用高性能芯片安全

　　4.智能手机SOC创新突破

　　5.超智能手机平台技术创新与产业应用

　　（六）川渝半导体产业投资对接会

　　[活动环节]签约仪式、成果展示、园区推介、签约合作、洽谈交流、技术研讨

　　四、上届大会情况怎么样？

　　上届大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，邀请了中国电子学会、中国工程院、赛迪研究院集成电路中心、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、中欣晶圆、海康威视、凌烟阁芯片、沐曦集成电路、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、上海临港新片区、钦州港片区、成都青羊区等院企高校、产业园区精英人士汇聚一堂，吸引了近2000名企业高层及专家学者参会交流，得到了相关领导、行业专家、客户的一致认可和好评。

　　

　　五、哪些嘉宾参加过大会？

　　

　　

　　往届分享嘉宾（部分）

　　六、本届大会新增亮点有哪些？

　　1.服务升级，接入展会小程序平台

　　新增展会小程序平台，开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能，大会议程同步更新，观展信息随地查询，一键报名即可生成入场二维码，为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务，带来最优的参会观展效果和体验。

　　2.专设川渝投资对接会

　　为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”，加强成渝两地半导体产业协同发展。本届大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台，做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带，聚集政产学研用等多方要素，助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接，为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。

　　3.深度互动解疑，碰撞思想火花

　　本届大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级，面向全产业链邀请行业顶流大咖，并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节，真正让听众与分享者共同交流，碰撞思维火花。

　　4.融合发展，包纳更多新生力量

　　本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台，也将为新生且有实力的品牌提供发声机会，以携手共进，实现全产业链生态交流，融合创新发展。

　　七、哪些人士可以参加大会？

　　1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

　　2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

　　3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

　　4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

　　

　　上届参会单位（部分）

　　八、如何快速报名？

　　识别图中二维码即可提前登记预约座位，收获“芯”机遇！

　　

　　大会为实力品牌提供了演讲与现场赞助机会，更好提升企业影响力与竞争力，如有需要，请联系组委会咨询详情！

　　

　　全球半导体产业（重庆）博览会

　　参展：韩龙151-1199-9807

　　参会：江铃188-8319-1601

　　媒体：唐燕191-2204-3870

　　参观：王建186-8077-1245

　　官网：www.gsiecq.com